Sun Microsystems dünyanın en hızlı mikroişlemcisi UltraSPARC® T2’yi tanıttı. UltraSPARC® T2, tek bir yongada 64 iş parçacığı ile desteklenen sekiz çekirdekten oluşan, alanının ilk işlemcisi olma özelliğini taşıyor. UltraSPARC® T2’nin dünya rekortmeni performansı yüksek hacimli işlemciler için yeni bir standart belirlerken, alanının iş parçacığı başına en yüksek güç verimliliği ile de ön plana çıkıyor. Sun, UltraSPARC T2 işlemci ve Solaris 10 ile desteklenen Sun Fire™ sunucuları 2007’nin ikinci yarısında pazara sunmayı planlıyor. Işlemci ayrıca Sun sunucularından ayrı olarak da temin edilebiliyor. UltraSPARC T2 teknolojisi sayesinde Sun, çoklu iş parçacıklı yonganın daha geniş çapta kullanılabilirliğine hız ve ölçeklenebilirlik kazandırma olanağı buluyor.
UltraSPARC T2, bir sunucu sisteminin en önemli özellikleri olan işleme, ağ oluşturma, güvenlik, girdi/çıktı (I/O) ve hızlandırılmış bellek erişimi özelliklerini tek bir yongada bir araya getiren alanının ilk işlemcisi. İşlemci, yoğun iş parçacıklı işletim sistemi olan SOLARIS™’e de destek sağlıyor. Tüm bu unsurların tek bir silikon parçasına entegre edilmesi performans, güvenilirlik ve enerji verimliliğini artırırken, maliyet tasarrufunu da beraberinde getiriyor.
Şu an üretim aşamasında olan Sun’ın UltraSPARC T2 işlemcisi, sınıfındaki diğer hiçbir işlemcinin sağlayamadığı konsolidasyon ve sanallaştırma esnekliği sunuyor. Bu da bilgiişlem merkezinde önemli oranda enerji tasarrufu anlamına geliyor. Kurumlar tek bir işlemcide 64 ayrı uygulamayı sanal olarak çalıştırabiliyor ve fiziksel olarak birbirinden ayrı sistemleri UltraSPARC T2 işlemci tabanlı tek bir platform üzerinde birleştirerek son derece yüksek verimlilik elde edebiliyorlar.
Çevre dostu işlemci
UltraSPARC işlemci ailesinin yeni nesil üyesi UltraSPARC T2 ekonomik performans liderliğini sürdürürken, iş parçacığı başına son derece düşük enerji tüketimiyle Sun’ın devrim niteliğindeki CoolThreads™ Chip Multi Threading (CMT – çoklu iş parçacıklı yonga) teknolojisini de bir adım öteye taşıyor. İş parçacığı başına 30 Vat ile çalışan dört çekirdekli Intel® Xeon® işlemci ve IMB’in iş parçacığı başına 35 Vat tüketen dört iş parçacıklı Power6’ine karşılık UltraSPARC T2, 2 Vat’tan daha düşük bir enerji harcayarak alanının en düşük enerji tüketimini gerçekleştiriyor. Çift çekirdek, 16 kat daha fazla iş parçacığı, 4 kat daha fazla işlem kapasitesi yeteneği, yongayla tümleşik ağ ve güvenlik özellikleri de bir araya geldiğinde UltraSPARC T2 çevreci bilgi işlem ve verimlilikte çıtayı iyice yükseltiyor. UltraSPARC T2, kurumların bilgi işlem merkezleri için yapmak zorunda kaldıkları ve hızla artan enerji, soğutma ve yer masraflarını da azaltmalarına olanak tanıyor.
Mimari tasarımda devrim niteliğindeki UltraSPARC T2 işlemci tek bir yonga üzerinde eşsiz bütünleşik sunucu özellikleri sunuyor.
Açık Kaynak Lideri Sun
Mirasını açık yenilikçilik üzerine inşa eden Sun aynı zamanda açık kaynak lisansı ile UltraSPARC T2’nin fikri haklarını da dağıtacak. Şu ana kadar açık kaynak olarak diğer bütün şirketlerin dağıttığından daha fazla bilgisayar kodu dağıtan Sun, yazılım ve üst yazılım geliştiricilerinin bu yüksek enerjili mimariyi tanımalarına yardımcı olmak üzere OpenSPARC™ T2 topluluğu için bir beta programına başlıyor ve UltraSPARC T2’nin belgelerini yayımlıyor. Sun, OpenSPARC T2 etrafında geliştirme topluluğunun öncülüğünü yapmak üzere bugün aşağıdaki konularda duyuru yaptı :
- Programcının referans el kitabı: OpenSPARC T2 projeleri için yazılım bağlantı noktaları, işletim sistemi bağlantı noktaları ve araçlar geliştirmek üzere referans kaynak.
- Mikromimari özellikleri: OpenSPARC T2 donanım bloklarının özellikleri ve fonksiyonları hakkındaki ayrıntılı açıklama, yazılım ve sistem tasarımcılarının yeni uygulamalar geliştirmelerine ve oluşturmalarına yardım ediyor.
- OpenSPARC T2 beta görünümü: Bu program sınırlı sayıdaki donanım tasarımcısı ve araç geliştiricisinin, yonga fonksiyonlu sunucu üzerinde son teknoloji CMT işlemcisi ile çalışmaya başlamasına imkân veriyor. Program OpenSPARC T2 topluluğunun gelişmesini kolaylaştırıyor, hata ayıklama sürecini hızlandırıyor ve teknolojisinin ilk sunumunun daha iyi yapılmasını sağlıyor.
Kaynak : 