web analytics
Salı, Haziran 23, 2026
No Result
View All Result
  • Giriş
Türk İnternet
  • Ana Sayfa
  • BİLİŞİM
  • e-TİCARET
  • INTERNET
  • TELEKOM
  • YENİ TEKNOLOJİLER
  • Hakkımızda
  • Kişisel Verilerin Korunması
    • Çerez Aydınlatma Metni
    • İlgili Kişi Başvuru Formu
No Result
View All Result
  • Ana Sayfa
  • BİLİŞİM
  • e-TİCARET
  • INTERNET
  • TELEKOM
  • YENİ TEKNOLOJİLER
  • Hakkımızda
  • Kişisel Verilerin Korunması
    • Çerez Aydınlatma Metni
    • İlgili Kişi Başvuru Formu
No Result
View All Result
Türk İnternet
No Result
View All Result
Ana Sayfa YENİ TEKNOLOJİLER ARGE - Inovasyon

Yapay Zeka Veri Merkezleri Çiplerini Soğutmak için Sentetik Elmas Üzerinde Çalışılıyor

Mehmet Taşnikli-Mehmet Taşnikli
8 Ekim 2025
-ARGE - Inovasyon, Veri Merkezi - Bulut Servisleri
0
Yapay Zeka Veri Merkezleri Çiplerini Soğutmak için Sentetik Elmas Üzerinde Çalışılıyor
Facebook'ta PaylaşTwitter'da PaylaşLinkedin'de Paylaş

Araştırmacılar, yapay zeka veri merkezi çiplerini soğutmak için sentetik elmas kullanmanın yollarını geliştiriyor. De Beers’ın sahibi olduğu Element Six firması, uzun süredir uydu çipleri için elmas üretiyor.

Sentetik elmaslar, özellikle yüksek güçlü yapay zeka çipleri için yeni nesil bir termal yönetim malzemesi olarak büyük ilgi görüyor. Ünlü Kuyumculuk firması De Beers’in alt şirketi olan Element Six, endüstriyel, yarı iletken, optik ve yüksek performanslı termal yönetim kullanımları için önde gelen bir sentetik elmas (CVD vb.) üreticisi durumunda.

Ocak 2025’te Element Six, daha etkili bir ısı dağıtıcı/termal yönetim çözümü olarak yapay zeka, yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) ve GaN RF cihazları için tasarlanmış bir bakır-elmas kompozit (Cu-elmas) duyurdu. Standart CVD elmas ısı yayıcı ürünleri, yarı iletken aygıtlarda “belirli bir güç için düşük tepe sıcaklıkları (~%25) sağladığını” zaten iddia ediyor. Ayrıca, Element Six, DARPA’nın “Ultra Geniş Bant Aralıklı Yarı İletkenler” (UWBGS) programında yer alarak elmas alttaş/aygıt katmanı geliştirmeye katkıda bulunuyor.

Elmasın hem termal olarak mükemmel olması hem de uygun elektriksel / geniş bant aralığı özelliklerine sahip olması nedeniyle, elmasları GaN ve kuantum / optik aygıtlarla (örneğin mikrodalgalar, kuantum bellek) birleştirme konusunda ileri düzey araştırmalar da yürütüyorlar.

Yapay Zeka Çiplerinin Soğutulmasında, Neden Sentetik Elmas Cazip?

Ultra yüksek termal iletkenlik nedeniyle “Elmas (özellikle izotopik olarak saf olanı)”, belirli yönlerde bakır veya seramikten kat kat daha iyi ısı iletimi sağlayabilir. Sıcak noktalardan ısıyı daha hızlı uzaklaştırmaya yardımcı olur. Ama yanısıra, “Elmas” iyi bir yalıtkandır, bu nedenle devrelere yakın yerleştirildiğinde bile kısa devre yapmaz. Tabii ki “Elmas” çok sert, dayanıklı ve dayanıklıdır; paketlere, alt tabakalara veya ara parçalara entegre etmek için idealdir. Ayrıca yongalar üst üste bindirildiğinde (3D, yongacıklar, HBM bellek) termal yol daha da kısıtlanır; elmas katmanları ısı iletiminin “son birkaç mikron”unda yardımcı olabilir. Element Six’in yeni ürünü olan Bakır / elmas kompozitler (Cu-elmas), iyi termal performansı korurken bazı maliyet ve üretim avantajlarını bir araya getirir.

Yapay zeka yongaları güç yoğunluklarını artırdıkça (örneğin yüzlerce watt veya hatta 1 kW’dan fazla modüller), geleneksel soğutma (bakır, termal arayüz malzemeleri, sıvı soğutma, soğuk plakalar) sıcaklıkları kabul edilebilir seviyede tutmak için zorlanır. Elmas, bağlantı / PCB sınırındaki darboğazı giderebilir.

Ancak, yüksek kaliteli elmas (tek kristal, düşük kusurlu) pahalıdır. Yonga paketlerine hacimsel olarak entegre edilmesi kolay değildir. Termal sınır direnci (TBR) de sorundur. Yonga / paket / elmas / ısı emici aralarındaki arayüz çok önemlidir. Arayüz zayıfsa, kazançlar azalır. Büyük yonga plakaları üzerinde, ısı emici geometrisine uygun şekillerde, iyi yapışma, güvenilirlik ve verimle homojen elmas katmanları üretmek de zordur.

Ayrıca elmas ve diğer malzemeler (silisyum, bakır, alt dolgular) arasındaki uyumsuzluklar, termal döngü sırasında mekanik gerilime, delaminasyona ve çatlamaya neden olabilir.

Önümüzdeki birkaç yıl içinde, GPU / AI hızlandırıcı modüllerinde daha fazla performans sağlamak veya soğutma yükünü azaltmak için elmas / bakır-elmas yayıcıların kullanıldığı pilot / niş AI sunucuları / prototipleri görebiliriz.

Başarılı olurlarsa ve maliyet düşerse, daha yüksek saat / frekans boşluğu veya daha iyi verimlilik sağlamak için ultra yoğun/yüksek güçlü AI sunucularında (örneğin eğitim, büyük modeller için) standart hale gelebilirler.

Veri merkezi operatörleri güç kullanım verimliliğinde (PUE) artış sağlayabilir: çip termal yönetimi daha verimli bir şekilde çalışırsa daha düşük soğutma yükü (fanlar, pompalar).

Element Six gibi tedarikçiler bu sektörde öncü durumundalar. Bakır-elmas kompozitlerinin benimsenmesi için daha uygun maliyetli ve şekillendirilebilir (2,5D/3D paketleme) olması amaçlanıyor. Kuantum, GaN, geniş bant aralığı ve gelişmiş yarı iletken programlarıyla ortaklıklar, elmasın yeni nesil cihaz yığınlarına daha fazla yerleşmesini sağlayabilir.

Etiketler: ÇipÇip Soğutucusu Sentetik ElmasElement SixManşetVeri MerkezleriYapay Zeka (AI)Yüksek Performanslı Hesaplama (HPC)

Türk İnternet'ten buna benzer yazılar için bildirim almak ister misiniz?

ABONELİKTEN ÇIK
Mehmet Taşnikli

Mehmet Taşnikli

Lütfen yorum yapmak için giriş yapın.

GÜNLÜK BÜLTEN ABONELİĞİ

Aboneliğinizi onaylamak için gelen veya istenmeyen posta kutunuzu kontrol edin.

HAFTANIN ÖNE ÇIKANLARI

  • St. Petersburg Forumu, Rusya’nın Yeni Teknoloji Stratejisinin Sinyallerini Veriyor: Nadir Toprak Elementleri, Yapay Zeka, Yarı İletkenler ve Teknolojik Egemenlik
  • Türkiye Yapay Zeka Stratejisinde Yeni Dönem: Dijital Egemenlik Merkeze Yerleşti, Peki Bu Yeterli mi?
  • Teknoloji Girişimlerini İlgilendiren Yeni Düzenlemeler Yürürlükte
  • Washington Yapay Zekada Yavaşlatma Yerine Hızlanmayı Seçti: Yeni ABD Yapay Zeka Doktrini ve Riskleri
  • Dijital Dönüşüm ve Gazeteciliğin Küresel Krizi

HAFTANIN KELİMESİ

3GPP

3. Nesil Ortaklık Projesi (3GPP), dünya çapında çeşitli mobil (hücresel) ve telekomünikasyon standartlarını geliştiren ve sürdüren bir grup standart kuruluşudur.

3G ile birlikte kurulmuş ve telekom endüstrisinin Birleşmiş Milletleri diye tanımlanabilir. Sonraki nesiller için de standartları belirlemiştir.

Detayı için Wiki-Turk'e bakınız

İNTERNET HIZI

Türkiye'nin İnternet Hızlarını Dünya ile KarşılaştırmakKaynak : https://www.speedtest.net/global-index#mobile
Facebook Twitter LinkedIn

Bildirimler

Turk-internet.com masaüstü bildirimlerini almak için lütfen buraya tıklayın

Son Yorumlar

  • ICANN, Yeterince Temsil Edilmeyen Toplulukları Yeni gTLD Başvuru Destek Programı İle Güçlendiriyor için Tolga Kaprol
  • BTK, Yabancı e-SIM Firmalarını Engelledi için Bulent SEN
  • Sahibinden.com Domain’inin Güncellenmesi Unutulmuş için Tolga Kaprol
  • İngiliz Düzenleyici Ofcom, Bulut Servislerini ve Akıllı Cihaz Pazarını Soruşturuyor için Tolga Kaprol
  • Seçim Yaklaşırken, Kişisel Veriler Kötüye Nasıl Kullanılır? için [email protected]

Türk İnternet'ten ilginize çekecek yazılar için bildirim almak ister misiniz?

Abone Ol

© Copyrights 2000-2025 - Bu sitede yayınlanan haber/söyleşi/makale ve bilgilerin tüm hakkı turk-internet.com'a aittir.

Tekrar Hoşgeldiniz!

Aşağıdan hesabınıza giriş yapınız

Şifremi unuttum?

Şifrenizi geri alın

Lütfen şifrenizi resetlemek için kullanıcı adı veya email adresinizi girin.

Giriş yap
No Result
View All Result
  • Ana Sayfa
  • BİLİŞİM
  • e-TİCARET
  • INTERNET
  • TELEKOM
  • YENİ TEKNOLOJİLER
  • Hakkımızda
  • Kişisel Verilerin Korunması
    • Çerez Aydınlatma Metni
    • İlgili Kişi Başvuru Formu

© Copyrights 2000-2025 - Bu sitede yayınlanan haber/söyleşi/makale ve bilgilerin tüm hakkı turk-internet.com'a aittir.