Bu yeni teknolojiler sayesinde daha uzun pil ömrü ve yüksek performansa sahip, daha fazla veri depolayabilen ve daha küçük boyutlarda cep telefonları üretilebilecek. Ayrıca cep telefonlarında, MPEG4 video çözümü, ses ve yazı tanıma, Java yazılımı çalıştırma gibi uygulamalar yüksek bir performans seviyesiyle kullanılabilecek.
Intel’in tanıttığı ilk yenilik, dünyanın ilk 0.13-mikron işlem teknolojisi tabanlı 1.8 volt çoklu-seviye kablosuz flash bellek yongası (multi-level cell wireless flash memory chip), ikinci yenilik ise bellek ve işlemci yongalarını bir araya getiren gelişmiş paketleme teknolojisini kullanan yeni mikro işlemcilerdi. Intel, yeni paketleme teknolojisini kullanarak, güçlü işlem ve hafıza kapasitesini Intel® Personal Internet Client Architecture (Intel PCA) tabanlı kablosuz cihazlar için tasarlanan tek bir sistem paketinde bir araya getiriyor.
Kablosuz sektörde ses ve veri birleşiminin silikon teknolojisinde yenilikler gerektirdiğini belirten Intel Kablosuz İletişim ve Bilişim Grubu Başkan Yardımcısı Ron Smith, Taipei Intel Developer Forum’da yaptığı konuşmasında, “Daha uzun pil ömrü ve yüksek performansın yanında, boyut ve yer sorunlarını da göz önünde bulundurmamız gerekiyor. Intel, mikroişlemci ve flash bellek üretimindeki ve paketlemesindeki uzmanlığını kablosuz telefon pazarına yeni teknolojiler sunmak ve geliştirmek için kullanıyor” dedi.
1.8 Volt Intel StarataFlash Wireless Memory
Taipei Intel Developer Forum’da tanıtılan 1.8 volt Intel StarataFlash Wireless Memory, Intel’in kablosuz cihazlar için yeni düşük güç kullanımlı, çok seviyeli flash hücre bellek teknolojisini kapsıyor. Bu ürün, daha yüksek performans ve veri depolama için tek bellek hücresinde veri miktarını iki katına çıkararak Intel StartaFlash teknolojisi ile hızlı veri erişimini birleştiren sektördeki ilk ürün konumunda bulunuyor. Ayrıca sektör lideri 0.13 mikron işlem teknolojisiyle üretilen, 1.8 voltta çalışarak sektördeki en düşük güç harcayan ürüne göre yaklaşık %40 düşük güç harcayan çok seviyeli flash hücre belleğe sahip ilk ürün olma özelliğini de elinde bulunduruyor. Yeni bellek teknolojisi 64, 128 ve 256 Mb olarak bulunuyor.
Intel, “stacked chip scale packaging” adı verilen gelişmiş bellek yığma tekniğini kullanmaya başlayacak. Bu özellik Intel’e 1Gb’a kadar olan veri ve kod saklama yoğunluğunu elde etmek için dört ayrı 1.8 volt Intel StrataFlash Wireless Memory cihazını bir araya getirme imkanı veriyor. 1.8 volt ve 1 Gb bileşenleri ilk kez bir araya getiriliyor. Smith’e göre, daha küçük alanda daha yüksek hafıza sağlama imkanı, cep telefonu tasarımcılarına sistem masraflarının düşürülmesinde, tüm kart alanının azaltılmasında ve sistem güvenilirliğinin artırılmasında yardımcı olacak temeli sağlıyor.
“System-in-a-Package”
Intel’in “system-in-a-package” teknolojisi, Intel PCA tabanlı veri olanaklı kablosuz telefonlar için özel tasarlanmış Intel® PXA261 ve Intel® PXA262 mikro işlemci formunda Intel Develeoper Forum’da tanıtılan yeni ürünlerde uygulanıyor. Yeni işlemciler, Intel® XScale™ teknolojisi tabanlı bir işlemciyi tek bir pakette doğrudan Intel StrataFlash bellek yongalarının üzerine yerleştiriyor.
Gelişmiş işlem ve hafıza kapasitesini tek bir “system-in-a-package” tasarımında bir araya getirmek, cep telefonlarının parça sayısını azaltıyor, üreticilere yeni ve değişik formlarda cep telefonu tasarlama imkanı sağlıyor.
İşlemciler, cep telefonu kullanıcılarına MPEG4 video çözümü, ses ve yazı tanıma, Java yazılımını çalıştırma gibi yüksek performans gerektiren uygulamaları daha iyi kullanmalarını sağlayan yeni özellikler sunuyor.
Intel PXA261 işlemci (200 MHz) tek128 Mb Intel StrataFlash bellek yongasını yüzde 56 yer tasarrufu sağlayarak işlemciyle birlikte yerleştirirken, Intel PXA262 işlemci (200 MHz ve 300 MHz) 256 Mb hafıza için iki 128 Mb Intel StrataFlash bellek yongasını bir araya getiriyor ve stand alone ürünlere göre yüzde 65 daha az yer kaplıyor.
Bu yeni yongaların hepsi Intel’in ses iletişimi ve İnternet erişimini birleştiren kablosuz avuç içi iletişim cihazları tasarımları için gelişmiş planı olan Intel PCA’in temel bileşenlerini oluşturuyor.
Şimdilik sadece numune olarak bulunabilen Intel PXA261 ve Intel PXA262 uygulama işlemcilerinin yüksek miktarlarda dağıtımına 2003’ün ilk çeyreğinde başlanması bekleniyor. Yeni işlemcilerin kullanıldığı ürünler ise gelecek yılın başlarında piyasaya çıkacak. 200MHz./128 Mb Intel PXA261 işlemcinin Amerika’da 36.10 dolar fiyatla satışa sunulması beklenirken, 10,000 birimlik 200 ve 300 MHz/256 Mb Intel PXA262 işlemcinin sırasıyla 54.60 ve 62.60 dolar olması bekleniyor.
Yine sadece numune olarak 128 Mb.ta bulunabilen 1.8 Volt Intel StrataFlash Wireless Memory’nin 2003’ün ikinci çeyreğinde satışa çıkacağı tahmin ediliyor ve 10,000 biriminin 17,75 dolar olması bekleniyor.
Kaynak : 