web analytics
Perşembe, Haziran 4, 2026
No Result
View All Result
  • Giriş
Türk İnternet
  • Ana Sayfa
  • BİLİŞİM
  • e-TİCARET
  • INTERNET
  • TELEKOM
  • YENİ TEKNOLOJİLER
  • Hakkımızda
  • Kişisel Verilerin Korunması
    • Çerez Aydınlatma Metni
    • İlgili Kişi Başvuru Formu
No Result
View All Result
  • Ana Sayfa
  • BİLİŞİM
  • e-TİCARET
  • INTERNET
  • TELEKOM
  • YENİ TEKNOLOJİLER
  • Hakkımızda
  • Kişisel Verilerin Korunması
    • Çerez Aydınlatma Metni
    • İlgili Kişi Başvuru Formu
No Result
View All Result
Türk İnternet
No Result
View All Result
Ana Sayfa BİLİŞİM Donanım ve Dağıtım Sektör Haberleri Yarı İletken ve Endüstrisi (Semi-Conductor)

Samsung ve IBM’in Yeni Projesi, Ultra Verimli Çip Yaratabilir

Emre Yılmaz-Emre Yılmaz
15 Aralık 2021
-Günlük Haberler
0
Samsung ve IBM’in Yeni Projesi, Ultra Verimli Çip Yaratabilir
Facebook'ta PaylaşTwitter'da PaylaşLinkedin'de Paylaş

IBM ve Samsung, yeni bir yarı iletken tasarımının oluşturulması konusundaki bir ortak projede çalıştıklarını açıkladılar. Projenin amacı, yeni bir ultra enerji verimli çip standardı yaratmak olarak veriliyor. Samsung ve IBM, duyuruyu Uluslararası Elektron Aygıtları Toplantısı (IEDM) 2021’in ilk gününde yaptı[1].

Samsung ve IBM’in üzerinde çalıştığı yenilikler, transistör konumlandırmasındaki değişiklikleri içeriyor. Yeni tasarımda transistörler çip üzerinde dikey olarak istiflenmiş. Mevcut işlemciler ve SoC’ler (bir çip üzerindeki sistem), silikonun yüzeyinde düz bir şekilde konumlandırılmış transistörlere sahiptir. Bu, elektrik akımının bir yandan diğer yana akmasını sağlar.

Yeni tasarım, Dikey Taşıma Alan Etkili Transistörler veya kısaca VTFET olarak adlandırılır. Transistörlerin dik bir şekilde istiflenmesi, elektrik akımının dikey olarak akmasına izin verir.

Samsung ve IBM, hem bilgi işlem hem de mobilite sektörü için avantajları vurgulayarak yeni tasarımın faydalarını tartıştı. Elektrik akımının akışındaki değişiklik, enerji verimliliği açısından önemli iyileştirmeler sağlayabiliyor. İki teknoloji devi, VTFET kullanmanın mevcut FinFET muadillerinden iki kat daha hızlı veya %85’e kadar daha az güç tüketen çipler üreteceğini tahmin ediyor.

Yeni çiplerde güç tasarrufu yoluna gitmek, yalnızca sıradan günlük kullanıcılar için değil, aynı zamanda sistemlerini çok kullananlar için de faydalı olacaktır. Samsung ve IBM’e göre kripto madenciliği ve veri şifreleme gibi işlemler çok daha az enerji tüketebilir. Diğer tüm avantajların yanı sıra bu, kripto madenciliğinin geride bıraktığı muazzam karbon ayak izini azaltmaya yardımcı olabilir.

Samsung ve IBM, ortak basın bültenlerinde Moore Yasasına atıfta bulunuyor. Moore Yasası, bir IC yongasındaki transistör sayısının her iki yılda bir ikiye katlanması gerektiğini ve boyutu artırmadan performansı iyileştirmesini belirten ilkedir. Ancak, iki üreticinin de belirttiği gibi, mühendisler alan sıkıntısı çekiyor, bu nedenle Moore Yasasını takip etmek daha da zorlaşıyor. Yeni tasarım, Moore Yasasını daha sonraki yonga nesillerine genişletmeye yardımcı olabilir.

Samsung ve IBM, Moore Yasasını takip eden tek şirket değil. Intel yeni atılımları açıkladığı IEDM 2021 sırasında benzer bir duyuru yaptı[2].

[1] IBM and Samsung Unveil Semiconductor Breakthrough That Defies Conventional Design

Etiketler: Çip Üzerinde Sistem (System on Chip – SoC)Dikey Taşıma Alan Etkili Transistörler (VTFET)FinFETIBMKripto Para MadenciliğiManşetMoore YasasıSamsung ElectronicsYarı İletken ve Endüstrisi (Semi-Conductor)

Türk İnternet'ten buna benzer yazılar için bildirim almak ister misiniz?

ABONELİKTEN ÇIK
Emre Yılmaz

Emre Yılmaz

Lütfen yorum yapmak için giriş yapın.

GÜNLÜK BÜLTEN ABONELİĞİ

Aboneliğinizi onaylamak için gelen veya istenmeyen posta kutunuzu kontrol edin.

HAFTANIN ÖNE ÇIKANLARI

  • Mobil Sektör Yeniden Şekilleniyor; 2030’a Kadar Akıllı Telefonların Yaklaşık Yarısı Doğrudan Uydulara Bağlanacak
  • İran, ABD’ye Çok Uçak Kaybettirmiş ve Amerikalılar Çin ile Gelecekteki Savaş Konusunda Endişeli
  • Papa Leo XIV, Yapay Zeka Hakkında Çığır Açan Bir Genelge Yayınladı ve İnsanlığı “Dijital Tekel’e” Karşı Uyardı
  • Tunçmatik’ten Elektrikli Araç Kullanıcılarının “Menzil Kaygısını” Bitirecek Çözüm
  • Online Toplantılarda Yapay Zekâ Devrimi: Türk Mühendislerin Başarısı Edisyn

HAFTANIN KELİMESİ

3GPP

3. Nesil Ortaklık Projesi (3GPP), dünya çapında çeşitli mobil (hücresel) ve telekomünikasyon standartlarını geliştiren ve sürdüren bir grup standart kuruluşudur.

3G ile birlikte kurulmuş ve telekom endüstrisinin Birleşmiş Milletleri diye tanımlanabilir. Sonraki nesiller için de standartları belirlemiştir.

Detayı için Wiki-Turk'e bakınız

İNTERNET HIZI

Türkiye'nin İnternet Hızlarını Dünya ile KarşılaştırmakKaynak : https://www.speedtest.net/global-index#mobile
Facebook Twitter LinkedIn

Bildirimler

Turk-internet.com masaüstü bildirimlerini almak için lütfen buraya tıklayın

Son Yorumlar

  • ICANN, Yeterince Temsil Edilmeyen Toplulukları Yeni gTLD Başvuru Destek Programı İle Güçlendiriyor için Tolga Kaprol
  • BTK, Yabancı e-SIM Firmalarını Engelledi için Bulent SEN
  • Sahibinden.com Domain’inin Güncellenmesi Unutulmuş için Tolga Kaprol
  • İngiliz Düzenleyici Ofcom, Bulut Servislerini ve Akıllı Cihaz Pazarını Soruşturuyor için Tolga Kaprol
  • Seçim Yaklaşırken, Kişisel Veriler Kötüye Nasıl Kullanılır? için [email protected]

Türk İnternet'ten ilginize çekecek yazılar için bildirim almak ister misiniz?

Abone Ol

© Copyrights 2000-2025 - Bu sitede yayınlanan haber/söyleşi/makale ve bilgilerin tüm hakkı turk-internet.com'a aittir.

Tekrar Hoşgeldiniz!

Aşağıdan hesabınıza giriş yapınız

Şifremi unuttum?

Şifrenizi geri alın

Lütfen şifrenizi resetlemek için kullanıcı adı veya email adresinizi girin.

Giriş yap
No Result
View All Result
  • Ana Sayfa
  • BİLİŞİM
  • e-TİCARET
  • INTERNET
  • TELEKOM
  • YENİ TEKNOLOJİLER
  • Hakkımızda
  • Kişisel Verilerin Korunması
    • Çerez Aydınlatma Metni
    • İlgili Kişi Başvuru Formu

© Copyrights 2000-2025 - Bu sitede yayınlanan haber/söyleşi/makale ve bilgilerin tüm hakkı turk-internet.com'a aittir.