Qualcomm Hawaii’deki Snapdragon Zirvesi’nde, Snapdragon 8 Gen 3 ve Snapdragon X Elite’in yanı sıra S7 ve S7 Pro Gen 1 modellerini de tanıttı. Şirket, yeni çiplerinin önceki çiplere göre altı kat daha fazla işlem gücü ve cihaz içi yapay zeka yetenekleri sunduğunu söyledi. Ayrıca S7 Pro, kullanıcıların “müzik dinlerken veya arama yaparken bir evde, binada veya kampüste dolaşmasına” olanak tanıyan mikro güçlü Wi-Fi bağlantısına sahip.
Çip, Qualcomm’un bir cihazın bağlantısını otomatik olarak değiştirebilen Genişletilmiş Kişisel Alan Ağı (XPAN) teknolojisini kullanıyor. Kullanıcı kulaklıkları Bluetooth aracılığıyla telefona bağlıyken telefonundan çok uzaklaştığında XPAN, bağlantıyı bir Wi-Fi erişim noktasına geçiriyor. Qualcomm’dan Dino Bekis yayına, cihazın kulaklıklar aracılığıyla 96kHz kayıpsız ses sunabildiğini ve 2,4, 5 ve 6GHz bantlarıyla çalıştığını söyledi. Bekis ayrıca kullanıcıların çiple çalışan kulaklıklarını Wi-Fi’ye bağlamak için bir istemi yalnızca bir kez tıklamaları gerektiğini söyledi.
S7 Pro’nun Wi-Fi bağlantısının dışında, platformların yerleşik yapay zekası, ortam seslerini duymak isteyen dinleyicinin ortamına daha iyi yanıt verme olanağı sağlıyor. Ancak bu özellikler yalnızca S7 ve S7 Pro tarafından desteklenen kulaklıklar, kulaklıklar ve hoparlörler yeni Snapdragon 8 Gen 3 mobil platformu ve Snapdragon X Elite ile donatılmış cihazlarla eşleştirildiğinde etkinleştirilecek. Bu, yakın zamanda piyasada yeni ses çiplerine sahip ürünleri göremeyeceğimiz anlamına geliyor. Çıktıklarında, Apple’ın kendi ekosistemi olduğu için büyük olasılıkla Android cihazlara yönelik olacaklar.
Kaynak : 