Washington, D.C.’de düzenlenen Uluslararası Elektron Cihazları Toplantısı’nda (IEDM) bir bildiri sunan AMD ve IBM, 65 nm (nanometre) teknoloji kuşağına getirdikleri yeni ve gelişmiş yarıiletken işlem teknolojilerini ve malzemelerini ayrıntılarıyla anlattı.
Şirketler, iletkende silikon (SOI) kalıplar üzerinde, iliştirilmiş silikon germanyum (e-SiGe) ile Çift Gerilim Katmanı (DSL) ve Gerilim Ezberleme Teknolojisini (SMT) birleştirdiklerini, böylece gerilim teknolojisiyle üretilmemiş benzer işlemcilere oranla transistör performansını %40 oranında artırırken enerji tüketimini ve ısı yayılımını kontrol altına aldıklarını bildirdiler. Yeni işlem teknolojileri, düşük yalıtkan değişmezli yalıtım malzemeleri kullanarak karşılıklı bağlantı gecikmelerini azaltıyor; bu sayede ürünün genel performansının artmasına ve elektrik tüketiminin azalmasına yardımcı oluyor. Ayrıca, yeni teknolojilerin 65 nm kuşağında üretilebileceği ve gelecek kuşaklarda kullanılmak üzere genişletilebileceği de gösterildi.
AMD’nin mantık teknolojisi geliştirmeden sorumlu başkan yardımcısı Nick Kepler, yaptığı açıklamada şunlara değindi:
İleri işlem teknolojileri geliştirmek üzerindeki ortak çabamız, piyasanın en yüksek performanslı ve en düşük enerji tüketimli işlemcilerini üretmek için devam etmektedir. Bu doğrultuda gösterdiğimiz çabalar, uzmanlıkların ve becerilerin birleştirildiği zaman, büyük engelleri nasıl aşarak müşterilerimiz için daha değerli yenilikleri ortaya çıkarabileceğini sergilemesi adına çok önemlidir.
IBM’in Yarıiletken Araştırma ve Geliştirme Merkezi’nin teknoloji geliştirme başkan yardımcısı Gary Patton ise şunları söyledi: “Biz IBM olarak, AMD ile East Fishkill tesislerinde yaptığımız ortak çalışmaların, giderek atom ölçeğine yaklaşan bir endüstrinin enerji tüketimi ve ısı zorluklarını aşma konusunda çok büyük adımlar olduğuna inanıyoruz. IBM, AMD ve 65nm ortaklarımızın alanlarında lider teknolojilerinin başarılı buluşması, işbirliğine dayalı yenilikçilik modelimizin sağlamlığını gösteriyor.”
Üçüncü kuşak dizi teknolojisi yenilikleri konusunda diğer ayrıntılar, AMD ve IBM tarafından, 5 – 7 Aralık 2005 tarihlerinde Washington, D.C.’de düzenlenen IEEE Uluslararası Elektron Cihazları Toplantısı’nda açıklandı. Bu teknoloji, AMD ve IBM ortaklığının bir ürünü olarak AMD’nin Almanya Dresden’deki üretim tesislerinde ve IBM’in New York East Fishkill’deki IBM Yarıiletken Araştırma ve Geliştirme Merkezi’nde geliştirildi.
Kaynak : 