Intel Corporation’ın en yeni yüksek-hacimli yonga plakası üretim tesisleri, üretime başlıyor. 2 milyar dolarlık Fab 24 tesisleri Intel’in benzersiz bir teknoloji olan 90 nm üretim teknolojisine dayalı olarak 300 mm yonga plakası üretimini gerçekleştirecek.
Fab 24, şirketin dördüncü 300 mm üretim tesisi olarak, Intel’i 300 mm yonga plakası üretim kapasitesi açısından dünyada bir numara haline getirecek. Bu fabrikanın açılmasıyla Intel’in, yonga plakası başına 2.5 kat daha fazla çip (yonga) üretmesi mümkün olacak. Fab 24, Intel’in 90 nm (bir metrenin 90 milyarda biri) devreli yarı iletken üretimi gerçekleştiren üçüncü işletmesi oluyor. Bu devrelerin en az 1000 tanesinin bir araya gelmesiyle bir insan saçının kalınlığı elde ediliyor.
Intel CEO’su Craig Barrett konuyla ilgili olarak, “Bu yeni tesis Intel’in yüksek hacimli, en ileri teknolojili üretim yapma taahhüdünü yerine getirdiğinin somut göstergesidir,” dedi. “300 mm teknolojisinin sağladığı sermaye üretkenliği ve işgücümüzün olağanüstü gayreti ve başarısı sayesinde bu tesis türünün en iyilerinden biri olmuştur. Intel’in üretim teknolojisi alanındaki liderliği dünya genelinde tüm müşterilerimizin ihtiyaçlarına cevap vermemize olanak tanıyor.”
Daha geniş çapta 300 mm yonga plakası üretimi üretim maliyetlerinin düşmesine katkıda bulunacak. Bu yolla bileşen başına maliyetlerde yüzde 30 düşüş olması bekleniyor. Buna ek olarak bu yeni teknoloji her çip için eski teknolojiye oranla yüzde 40 daha az enerji ve su harcanmasını gerektiriyor. 90 nm teknolojisi aynı büyüklükteki belli bir entegre çip üzerindeki transistor yoğunluğunu iki katına çıkarıyor. Aynı tesiste üretim sürecinde transistörleri hızlandırarak performansı artırmakta, fazla performansa ihtiyaç olmadığı durumlarda ise enerjiyi düşürmekte kullanılan “strained silikon” adı verilen yeni bir teknoloji de ilk defa uygulamaya alınıyor.
Intel 1990 yılından bu yana İrlanda’da yarı iletken üretimi gerçekleştiriyor. Intel’in diğer 300 mm tesisleri Hillsboro, Oregon (D1C ve D1D) ve Rio Rancho, New Mexico (Fab 11X) kentlerinde yer alıyor.
Kaynak : 