Intel, bugünkü “Intel Unleashed: Engineering the Future” etkinliğinde 7nm teknolojisi hakkında birkaç büyük duyuru yaptı ve 2023’teki ürünlerinin çoğunun hala kendi üretim teknolojisi kullanılarak şirket içinde üretilmesini beklediğini açıkladı. Ancak bir değişiklik de var: Intel CEO’su Pat Gelsinger, şirketin 2023’te üçüncü taraf dökümhane TSMC’den belirtilmeyen bir işlem düğümü ile üretilen CPU çekirdekli “liderlik CPU ürünlerini” piyasaya süreceğini ve bu CPU’ların hem müşterilere hem de veri merkezleri için üretileceğini söyledi.
Bu gelişme, Intel’in geçen yıl 7nm sürecinin ertelendiğini ve şirkette ilk kez CPU’lar ve GPU’lar gibi çekirdek mantıklarını üretmek için harici dökümhanelere yöneldiğini duyurmasının hemen ardından geldi.
Intel’in, dış kaynaklı çekirdeklere sahip “liderlik CPU’ları” serisinin hem müşteri hem de veri merkezi pazarları için geleceği konusundaki ayrımı açıklayıcı olabilir. TSMC, 2023’ün ikinci yarısında 3nm sürecinin yüksek hacimli üretimine başlamayı planlıyor; bu, Intel’in 7nm’sinin AMD, Apple ve ARM tabanlı tasarımlar gibi rakipler tarafından geride bırakılabileceği anlamına geliyor. Samsung, aynı zaman diliminde Intel’den daha gelişmiş 3nm teknolojisine de sahip olacak.
TSMC ve Samsung’un daha yeni işlem düğümleri, Intel’in 7nm’sinden daha hızlı olmayabilir; daha yeni düğümlerdeki saat hızlarının statik kalması veya hatta muhtemelen gerilemesi bekleniyor, ancak CPU mimari değişiklikleri bu sorunları dengeleyebilir. Bununla birlikte, daha yoğun süreçler kesinlikle daha güç açısından verimli ve uygun maliyetli olacaktır (daha yoğun düğümlerle transistör başına maliyetler artsa da), Intel’i daha gelişmiş süreç teknolojisine erişimi olan rakip çip tasarımcılarına karşı dezavantajlı durumda bırakacaktır.
Bu nedenle, Intel’in dış kaynaklı çekirdeklere sahip ikinci lider CPU ürünleri serisi, TSMC’nin en son işlem düğümü ile oluşturulmuş en üst düzey halo ürünlerinden oluşabilir ve şirkete kendi işlem teknolojisinde elde edebileceğinden daha fazla performans sağlayabilir.
Çoğu yarı iletken üreticisinde gördüğümüz gibi, Intel’in en üst düzey çipleri, toplam çip üretiminin daha küçük bir yüzdesini oluşturuyor. Aslında, orta sınıf ve alt uç yongalar genellikle satışların çoğunluğunu oluştururken, halo ürünleri en yüksek performansı en üst düzeyde sunuyor ve performans liderliğini ve markayı güçlendiriyor.
Intel şu anda diğer tüm şirketlerden daha fazla x86 işlemci üretiyor ve günde bir milyon civarında kalıp üretiyor. Bu, hiçbir dış dökümhanenin üretim gereksinimlerini karşılayamayacağı anlamına geliyor. Örneğin Intel, TSMC’nin yarı iletken gelirinin iki katından fazlasına sahip.
Intel ayrıca, yongaları bir teknoloji lisans anlaşması yoluyla fabrikalarında harici bir süreçle üretip üretmeyeceğini veya yongaların TSMC’de üretilip üretilmeyeceğini açıklnmadı. Ama teknoloji lisanslamanın bir olasılık olduğu kaydediliyor.
Intel, TSMC, Samsung, GlobalFoundries ve UMC gibi çeşitli dökümhanelerde düşük değerli basit çipler üretme konusunda uzun bir geçmişe sahiptir. Intel ayrıca geleneksel olarak , son teknoloji düğümler üzerine kurulu yonga setleri ve Wi-Fi yongaları gibi düşük marjlı, CPU olmayan ürünler için üretiminin ~ %20’sine denk gelen üçüncü taraf fabrikalarını kullandı. Intel, üretimi üçüncü taraflarla ne kadar genişletmeyi beklediğini paylaşmadı.
Kaynak : 