Samsung Electronics, Exynos 7 Dual 7270’in seri üretimine başladığını duyurdu. Exynos 7 Dual 7270, özellikle giyilebilir cihazlar için tasarlanan 14 nanometre (nm) FinFET işlem teknolojili ilk mobil uygulama işlemcisi (AP) olma özelliği taşıyor. İşlemci, sınıfında tam bağlantı özelliği ve LTE modem entegrasyonu içeren ilk ürün olması nedeniyle önem taşıyor.
2015’ten bu yana Samsung, üst düzey akıllı telefonlardan, mobil cihazlara çok geniş bir ürün gamı içinde, 14 nm teknolojisinin yaygınlaşmasında sektöre liderlik ediyor. Exynos 7270 ile şirket, bu gelişmiş teknolojinin avantajlarını giyilebilir cihazlara da yansıtıyor.
Samsung Electronics Sistem LSI Pazarlamadan Sorumlu Başkan Yardımcısı Ben K. Hur, “Exynos 7270, giyilebilir cihazlarla birlikte çalışan ‘çip üzerinde sistem’ (SoC) için yeni bir örnek teşkil ediyor,” dedi ve devam etti: “Gelişmiş işlem teknolojimize dayanan bu işlemci; kayda değer güç tasarrufu sağlıyor, 4G LTE modem ve tam bağlantı çözümlerini entegre ediyor ve giyilebilir cihazlar için optimize edilmiş yenilikçi bir paketleme teknolojisi sunuyor. Bu işlemci, enerji kullanımı ve tasarım anlamında sınırları yeniden belirleyecek. Bu nedenle, bu işlemci giyilebilir cihazların daha fazla yaygınlaşmasına büyük bir ivme kazandıracak, çığır açan bir çözüm olma niteliği taşıyor.”
Giyilebilir cihazlar için üstün performans
İki Cortex®- A53 çekirdeğinden güç alan Exynos 7270; 14 nm işlemden tam olarak faydalanarak 28 nm’ye dayalı seleflerine kıyasla güç tasarrufunda yüzde 20 iyileşme ve böylece daha uzun pil ömrü sunuyor. Cat. 4 LTE 2CA modemi entegre eden bu yeni işlemci, giyilebilir cihazların bağımsız birer cihaz olarak hücresel bir servise bağlanmasına olanak tanıyor. Cihazlar arasında internet paylaşımı ve veri aktarımı da dahili WiFi ve Bluetooth bağlantısı ile mümkün oluyor. Bunlara ek olarak entegre bağlantı özelliği, FM (frekans modülasyonu) radyoyu ve GNSS (global navigasyon uydu sistemi) çözümleri ile konum bazlı hizmetleri destekliyor.
Samsung’un yenilikçi paketleme teknolojisi SiP (paket içinde sistem) – ePoP (dahili paket üzerinde paket), Exynos 7270’in giyilebilir cihazlar için optimize edilmiş kompakt bir çözüm sunmasını sağlıyor. Teknoloji, tek bir paket içinde AP, DRAM ve NAND flash bellek çiplerini ve PMIC’yi (güç yönetimi entegre devresi) birleştiriyor. Çözüm, yüksekliği yaklaşık yüzde 30 düşürürken aynı 100 mm2 içinde seleflerine oranla daha fazla özellik sunabiliyor. Bu da cihaz imalatçılarına daha yüksek performanslı, ultra ince giyilebilir cihazlar tasarlamak için daha fazla alan tanıyor.
Kaynak : 