ABD’de 1982 yılında kurulan Semiconductor Research Corporation (SRC), ABD’nin mikroelektronik devrimini hedefleyen JUMP 2.0 Konsorsiyumunu Başlattı. SRC liderliğindeki JUMP 2.0, ABD’nin bilgi ve iletişim teknolojilerindeki ilerlemelerini hızlandırmayı amaçlayan orijinal JUMP’ı, 7 ABD üniversite araştırma merkezini kapsayacak yeni programla genişletiyor.
JUMP 2.0 kapsamında oluşturulan konsorsiyum, tematik olarak yapılandırılmış yedi merkezi kapsayan yüksek riskli, yüksek getiri sağlayan araştırmaları sürdürecek. Her multidisipliner merkez, ortaya çıkan teknik zorlukları ele almanın anahtarı olarak tanımlanan kapsayıcı bir araştırma konusuna odaklanacak. Giderek birbirine bağlanan bir dünya ve hızla değişen bir mikroelektronik manzarası tarafından teşvik edilen bu tanımlanmış ilgi alanları, savunma ve akademi genelinde uygulanabilir atılımları amaçlayan uzun vadeli, yol bulma araştırmalarını merkezileştirecek.
Intel-SRC yetkilisi ve JUMP 2.0 Direktörü Roman Caudillo konuyla ilgili açıklamasında şöyle dedi:
“Bilgisayar sistemlerinin ve teknolojilerinin evriminde bir dönüm noktasındayız. JUMP 2.0 programı, mikroelektronik sistemlerde yıkıcı inovasyon için kamu-özel sektör yatırımlarını büyük ölçekte yönlendirerek ileriye dönük en iyi yolu belirlemede ve ilerletmede önemli bir bileşen olacaktır. Yarı iletken endüstrisine SRC JUMP 2.0 programı aracılığıyla ve DARPA işbirliği ile rehberlik etmeyi dört gözle bekliyorum.”
DARPA “Electronics Resurgence Initiative (ERI)”in kritik bir parçası olan JUMP 2.0, çeşitli elektronik sistemlerde performansı, verimliliği ve yetenekleri önemli ölçüde iyileştirmeyi amaçlıyor. Yeni malzemeler, cihazlar, mimariler, algoritmalar, tasarımlar, entegrasyon teknikleri ve diğer yenilikler, yeni nesil bilgi ve iletişim zorlukları için problem çözmenin merkezinde yer alıyor. Bu amaçla aşağıdaki üniversite tarafından yönetilen merkezler tarafından yönetilen JUMP 2.0’ın yedi tamamlayıcı araştırma temasına odaklanacak:
Biliş : Yeni nesil yapay zeka sistemleri ve mimarileri (COCOSYS: Center for the Co-Design of Cognitive Systems, Georgia Institute of Technology)
- İletişim ve Bağlantı : ICT sistemleri için verimli iletişim teknolojileri (CUBIC: Center for Ubiquitous Connectivity, Columbia Üniversitesi)
- Intelligent Sensing to Action : Eylemlerin hızlı ve verimli bir şekilde oluşturulmasını sağlamak için algılama yetenekleri ve yerleşik zeka (COGNISENSE: Center on Cognitive Multispectral Sensors, Georgia Institute of Technology)
- Dağıtılmış Bilgi İşlem için Sistemler ve Mimariler : Enerji verimli bir bilgi işlem ve hızlandırıcı kumaşta dağıtılmış bilgi işlem sistemleri ve mimarileri (ACE: Yeni Nesil Dağıtılmış Bilgisayar Sistemleri için Evolvable Computing, Illinois Üniversitesi Urbana-Champaign)
- Akıllı Bellek ve Depolama : Akıllı bellek sistemleri için gelişen bellek cihazları ve depolama dizileri (PRISM: Center for Processing with Intelligent Storage and Memory, University of California San Diego)
- Gelişmiş Monolitik ve Heterojen Entegrasyon : Yeni elektrik ve fotonik ara bağlantı kumaşları ve gelişmiş paketleme (CHIMES: Mikro Elektronik Sistemlerin Heterojen Entegrasyonu Merkezi, Penn State)
- Yüksek Performanslı Enerji Verimli Cihazlar : Yeni nesil dijital ve analog uygulamaları mümkün kılmak için yeni malzemeler, cihazlar ve ara bağlantı teknolojileri (SUPREME: Superior Energy-Efficient Materials and Devices, Cornell University)
Silikon Öldü, Tanrı Çip’i mi Geliyor?
Uzmanlar Moore kanununun artık işlemediği ve silikonun sona geldiği yani Silikon tabanlı mikroişlemcilerin bugün olduğundan daha hızlı olamayacaklarını ve performansın 2016’dan beri pek artmadığını belirtiyorlar.
“Electronics Resurgence Initiative (ERI)”
Yatırımcılara yönelik 2 bülten yayınlayan Jimmy Mengel DARPA’nın “Electronics Resurgence Initiative (ERI)” çalışmasına ve Atomera isimli şirkete dikkat çekiyor.
Atomera’nın silikonun yerini alabilecek birkaç farklı malzeme türü geliştirdiği belirtiliyor. Tanrı Çip’i olarak adlandırılan ise, bir atom kalınlığındaki grafen tüplerle üretilecek olan mikroişlemciler. Atomera’nın bunu üretmenin bir yolunu bulduğu kaydediliyor. Atomera’nın MIT ve DARPA’nın yardımıyla, 10 kat daha hızlıdır, daha az enerji tüketen, daha çevre dostu ve herhangi bir silikon bazlı çipten daha az ısı yayan mikroişlemci geliştirdiği bilgisi var.
Atomera 2021 kasımında yaptığı duyuruda, transistörlerin boyutunu küçültecek ve yarı işlemci üreticilerin mevcut teknik ve araçlara % 20 daha çok çip üretebilecekleri bir teknolojiye sahip olduğunu ve 2 yıl kadar sonra tasarımların buna göre değiştirilebileceğini açıkladı. Bekliyoruz.
Kaynak : 