Dünya çapındaki yarı iletken üreticilerinin, 300 mm wafer kapasitesini 2022’den 2025’e kadar yaklaşık %10 bileşik ortalama büyüme oranı ile tüm zamanların en yüksek seviyesi olan 9.2 milyon wafer / yıl ‘a ulaştıracağı tahmin ediliyor. SEMI’nin 2025’e Doğru 300 mm Üretim Kapasitesine Bakış isimli raporu, büyümenin arkasındaki nedenleri, otomotiv endüstrisinin çip talebinin yüksek olması ve birden fazla bölgedeki hükümetlerin yarı iletken sektörüne yönelik fon ve teşvik programları sunması olarak gösteriyor.
GlobalFoundries, Intel, Micron, Samsung, SkyWater Technology, TSMC ve Texas Instruments gibi şirketler tarafından duyurulan ve 2024-2025’de devreye girecek yeni fabrikalar, talepteki büyümeyi karşılayacak.
SEMI Başkanı Ajit Manocha raporla ilgili olarak şunları söyledi ;
“Bazı çiplerin kıtlığı azalıyor, diğerlerinin arzı kısıtlı kalıyor. Yarı iletken endüstrisi, 300 mm fabrika kapasitesini genişleterek, yeni ortaya çıkan çeşitli uygulamalara yönelik uzun vadeli talebi karşılamak için zemin hazırlıyor. SEMI şu anda 2022-2025 arasında inşaatı başlayan ya da başlaması beklenen 67 yeni 300mm fabrikayı veya büyük yeni hat eklemelerini takip ediyor.”
Bölgesel Durum
Çin’in 300 mm’lik ön uç fabrika kapasitesindeki küresel payını 2021’de %19’dan 2025’te %23’e çıkarması ve yerel çip endüstrisinde artan hükümet yatırımları da dahil olmak üzere faktörlerin etkisiyle aylık 2,3 milyon wafer üretimine ulaşması bekleniyor. Büyümeyle birlikte Çin, 300 mm fab kapasitesiyle dünya lideri Kore’ye yaklaşıyor ve gelecek yıl ikinci sırada yer alan Tayvan’ı geçmesi bekleniyor.
Tayvan’ın dünya çapındaki kapasite payının 2021’den 2025’e %1’den %21’e ve Kore’nin payının da aynı dönemde %1’den %24’e çıkması bekleniyor. Japonya’nın dünya çapındaki 300 mm fabrika kapasitesindeki payı, diğer bölgelerle rekabet arttıkça 2021’de %15’ten 2025’te %12’ye düşme yolunda.
Amerika Kıtası’nın 300 mm fab kapasitesinin küresel payının, kısmen ABD Çip Yasası finansmanı ve teşvikleri sayesinde 2021’de %8’den 2025’te %9’a yükselmesi bekleniyor. Avrupa / Ortadoğu’nun aynı dönemde Avrupa Çip Yasası yatırımları ve teşviklerinin gücüyle kapasite payını %6’dan %7’ye çıkarması öngörülmektedir. Güneydoğu Asya’nın tahmin süresi boyunca 300 mm ön uç fabrika kapasitesindeki %5 payını koruması bekleniyor.
Ürün Tipine Göre Öngörülen Kapasite Artış Oranları
Mevcut ve gelecekteki 356 fabrikayı takip eden rapora göre 2021-2025 arasında kapasite artışı ise şöyle; güçle ilgili büyüme %39 ile en başta yer alıyor. Bunu %37 ile Analog, %14 ile Foundry, %7 ile Opto ve %5 ile Bellek takip ediyor.
Entegre Devre – Yonga – Çip – Wafer
Yarı iletken endüstrisindeki kavramları da hatırlatalım;
Yonga diye adlandırılan şey entegre devrelerdir. Bunlar belirli bir görevi yerine getirmek için birlikte çalışan ya da bir dizi görevde olabilen, devreler, yollar ve transistörler içeren küçük bir elektronik cihazdır. Entegre devre wafer içine gömülüdür.
Mikroçip’in kısaltması olarak kullanılan çip, transistörler gibi elektronik bileşenler içerir. Mantık devresidir.
Kaynak : 