Bugün yayınlanan Çin Ulusal İstatistik Bürosu verilerine göre, Çin’in entegre devre (IC) üretiminin hacmi, küresel çip üretim kapasitesi sıkıntısı uzantısında, ekim ayında da düştü. Bu birbirini takip eden 2ci aylık düşüş.
Çin’in IC üretiminin eylül ayındaki 30,4 milyardan Ekim ayında 30,1 milyar adede düşmüş durumda. Bu rakam ağustos ayında 32,1 milyar idi. Ajans, çip üretiminin yıllık bazda yüzde 22,2 arttığını kaydediyor.
Bu durumun nedenlerinden birisinin, tedarik zinciri sıkıntıları da katkıda bulunuyor.
Analistler, son iki aydaki düşüşün küresel yarı iletken tedarik zincirindeki aksaklıkların etkisinin bir yansıması olabileceğini söyledi. Şanghay merkezli araştırma şirketi ICWise’e göre, çip yapma ekipmanının teslim süresi 12 aya uzadı. Ortalama gecikme altı aya ulaştı ve Çin dökümhanelerindeki genişleme planlarını engelledi.
Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) dahil olmak üzere anakaradaki büyük yarı iletken dökümhaneleri , kıtlık sırasında yüksek talebi karşılamak için bu yıl neredeyse tam kapasiteyle çalışıyor. SMIC’in Eş CEO’su Zhao Haijun’a göre, şirketin toplam kapasitesi Eylül ayında sona eren çeyrekte 594.000 8 inç eşdeğer wafere yükseldi, bu da Haziran çeyreğine göre 32.000 fazla.
Eylül ayının sonunda Çin, 8 inçlik wafer üretimi için hem planlanan hem de inşa edilenler dahil olmak üzere 33 üretim hattına ve 12 inç waferler için 41 satıra sahipti; bu, teorik olarak 1,13 milyon 12 inç eşdeğer wafer üretebilirdi.
Dünyanın dört bir yanındaki hükümetler, öncelikle yarı iletken endüstrisi için fon sağlayarak çip krizini hafifletmeye yardımcı olacak yollar arıyorlar. Dünyanın en büyük sözleşmeli yonga üreticisi olan Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), yerel tesisler inşa etmek için hükümet teşviklerinden yararlandı ve bunun sonucunda ABD’de yeni bir dökümhane inşa edildi. Ayrıca Sony ile Japonya için planlanan bir ortak girişim yonga fabrikası ortaya çıktı.
SMIC’in genişleme planları, yerel yönetimlerin mali desteğini içermektedir. Şu anda Pekin, Shenzhen ve Şanghay’da her biri 28 nanometrelik teknoloji düğümüne odaklanan ve aylık toplam 240.000 wafer kapasitesine sahip olması beklenen dökümhaneler inşa ediyor. Zhao, Shenzhen fabrikasının gelecek yılın ikinci yarısında üretime girmesinin beklendiğini ve tesisin kapasitesinin şimdiden önceden rezerve edildiğini de sözlerine ekledi.
Kaynak : 