Cuma günü, Huawei’in sadece Çin’de satacağı yeni Mate 60 Pro telefonları pazara sürdüğünü ve bu telefonların uydu ile görüşme yeteneği bile olduğunu yazmıştık.
Batı dünyası bir anda karıştı ve sormaya başladı. Bu telefonun çipleri nereden bulundu? Malum Çin üzerinde Trump zamanından bu yana ABD’nin ağır teknolojik yaptırımları söz konusu. Hatta Biden 1 ay önce yeni yaptırımlar yayınladı.
Bu arada hem telefonun sessiz sedasız yani lansman olmadan piyasaya sürülmesi, hem de sonraki çeşitli sorulara Huawei tarafından ses gelmemesi, her kafadan bir yorum çıkmasına neden oldu.
Soru şu; bu kadar ağır ABD yaptırımları altındayken Huawei, en son Mate 60 Pro akıllı telefonunun gelişmiş çiplerini nereden bulabildi ?
Çin kıyaslama sitesi AnTuTu, akıllı telefon üzerinde yapılan testlere dayanarak Mate 60 Pro’daki merkezi işlem biriminin (CPU), Huawei’nin çip tasarım birimi HiSilicon’un Kirin 9000’leri olduğunu belirlemiş.
Buradan hareketle, tahminlerden birisi, Şangay merkezli çip üreticisi SMIC’in 5G özellikli Kirin 9000’leri üretmek için mevcut ekipmanı ve ikinci nesil 7 nm sürecini kullanabileceği şeklinde. Huawei’nin, Tayvanlı çip üreticisi TSMC, ABD yaptırımlarına uymak için bağlarını kesmeden önce HiSilicon biriminden çip stokladığı biliniyordu.
Amerikalı araştırma şirketi TechInsights, WeChat hesabındaki bir notta, SMIC’in Huawei için 5G özellikli Kirin 9000’leri üretmek için mevcut ekipmanı kullandığını ve N+2 düğümü olarak bilinen ikinci nesil 7 nanometre sürecini uyguladığını söyledi.
Eğer durum böyleyse bu, Çin’in yarı iletken endüstrisi için bir “atılım” ve Huawei’nin akıllı telefon işi için büyük bir kazanç anlamına gelecektir.
Ancak ABD yaptırımları altında SMIC’in Huawei için gelişmiş çipler üretememesi gerekiyordu.
O zaman, Huawei’in kendi tedarik zinciri ağını kullanarak çipi ürettiği düşünülebilir mi? Bloomberg’in Washington merkezli Yarı İletken Endüstrisi Birliği’ne (SIA) atıfta bulunan ve Çin telekomünikasyon devinin ABD’nin ihracat kontrollerini atlatmasına yardımcı olmak için mevcut dökümhaneleri işe alarak gizli bir çip yapımı tedarik zinciri oluşturduğunu belirten bir raporunun ardından gelen bir başka olasılık olarak değerlendiriliyor.
Eğer durum böyleyse, Huawei’in çok büyük bir atılım gerçekleştirmiş olabileceği anlamına gelir.
Bir başka olasılık da, eylül 2020 öncesinden gelen stoklanmış çip olma durumu. Yani Huawei’in yeni telefonu için kendi stokunda eskiden kalma TSMC çip stoklarını kullanmış olması durumu. Bunlar TSMC tarafından, ABD’nin Huawei ve tüm yan kuruluşlarının gelişmiş teknolojilere erişimine genel bir yasak uygulamak için yaptırımları iki katına çıkardığı Eylül 2020’den önce üretilmiş olabilir.
Huawei’nin, TSMC ABD yaptırımlarına uymak için bağlarını kesmeden önce HiSilicon biriminden çip stokladığı biliniyordu ve bazı analistler, bazı yeniden paketleme ve modifikasyonlarla bu eski çipleri yeni telefonda kullanmış olabileceğine inanıyor.
Bu senaryo doğruysa, bu, Huawei’nin ABD yaptırımları nedeniyle hâlâ gelişmiş çiplerden mahrum kaldığı anlamına gelecektir.
Kaynak : 