Huawei, 2026 IEEE Uluslararası Devreler ve Sistemler Sempozyumu (ISCAS) kapsamında yarı iletken sektörünün geleceğine yön verecek yeni bir prensibi olan Tau (τ) Ölçekleme Yasası’nı tanıttı. Bu yasayla birlikte transistör yoğunluğu artırılırken, sinyal iletim süresi sürekli kısaltılacak; böylece yapay zekâ ve dijital dünyanın artan işlem gücü ihtiyacına cevap verecek yeni bir yol açılacak.
Şangay’da düzenlenen sempozyumda “New Semiconductor Path in Practice” başlıklı bir açılış konuşması gerçekleştiren Huawei Yönetim Kurulu Üyesi ve Yarı İletken İş Birimi Başkanı He Tingbo, çip dünyasının yarım asırdan uzun süredir yol haritası olarak benimsediği Moore Yasası’nın artık fiziksel ve ekonomik sınırlarına dayandığını söyledi. Tingbo, geleneksel yöntemlerle transistörleri daha da küçültmenin giderek zorlaştığını ve maliyetlerin sürdürülemez hâle geldiğini vurguladı. Huawei’nin bu çıkmaza yanıt olarak geliştirdiği τ Ölçekleme Yasası, transistörleri küçültmek yerine sinyalin bir noktadan diğerine ulaşması için geçen zamanı kısaltmayı öneriyor. Şirket, bu prensibe dayanan LogicFolding gibi yenilikçi teknolojilerle, sektöre yeni bir evrim yolu sunuyor.
“Hiçbir şirket bu yolu tek başına bulamaz”
He Tingbo, konuşmasında yarı iletken sektörünün karşı karşıya olduğu darboğazın yalnızca Huawei’nin değil, tüm sektörün ortak sorunu olduğunun altını çizdi. Tingbo, geleneksel üretim süreçlerinin fiziksel sınırlarını aşmanın ve hızla artan hesaplama talebine cevap verebilecek sürdürülebilir yeni bir yol bulmanın sektörün önceliği olduğunu belirtti.
He Tingbo geleceğe ilişkin değerlendirmesinde şu ifadeleri kullandı:
“Yarı iletken sektöründe ilerlemenin sürmesi için açıklık ve iş birliğinin kilit rol oynadığına inanıyoruz. Yarı iletken evriminin yolunda hiçbir şirket tüm cevapları tek başına bulamaz. τ Ölçekleme Yasası ile birlikte bilim insanları ve mühendislerle yakın iş birliği içinde çalışmayı dört gözle bekliyoruz.”
Transistörü küçültmek yerine sinyali hızlandırmak
τ Ölçekleme Yasası, sektörün uzun yıllardır benimsediği “transistörü ne kadar küçültürsek o kadar iyi” yaklaşımının yerine yepyeni bir bakış açısı getiriyor. Huawei’nin geliştirdiği bu modelde asıl odak, sinyalin transistörler arasında dolaşma süresini kısaltmak. Şirket bunu yapabilmek için cihazdan sisteme uzanan dört farklı katmanda eş zamanlı optimizasyon sağlayan bir mekanizma kurdu.
En alt katmanda, transistörlerin ve bağlantıların elektriksel direnci ile parazit etkileri en aza indirilerek sinyalin fiziksel yolculuğu hızlandırılıyor. Bir üst katmanda devreye giren LogicFolding mimarisi, geleneksel devre düzeninin fiziksel sınırlarını ortadan kaldırarak en kritik bağlantı yollarını kısaltıyor; bu da hem transistör yoğunluğunu hem de devre performansını ciddi ölçüde artırıyor. Çip katmanında yazılım, mimari ve silikon birlikte tasarlanarak komut ve veri akışı iş yüküne göre ince ayarla yönetiliyor; böylece uçtan uca işlem süresi belirgin biçimde kısalıyor. En üst katmanda ise Huawei’nin UnifiedBus teknolojisi, hesaplama sistemlerinin birbiriyle iletişim biçimini yeniden tanımlıyor ve sistem genelindeki gecikmeleri önemli ölçüde azaltıyor.
Sonbaharda gelecek Kirin çipleri ilk uygulama olacak
He Tingbo konuşmasında, τ Ölçekleme Yasası’nın akıllı telefonlardan yapay zekâ hesaplamalarına kadar geniş bir yelpazede nasıl hayata geçirildiğini de paylaştı. Huawei son altı yılda bu yasaya dayanarak 381 farklı çip tasarlayıp seri üretime aldı ve bu çipleri pek çok farklı sektöre ulaştırdı. 2026 sonbaharında piyasaya çıkacak yeni Kirin çipleri, LogicFolding mimarisini kullanan ilk çipler olacak ve performans açısından kayda değer bir sıçrama sunacak. Huawei’nin 2031 yılına kadar τ Ölçekleme Yasası’na göre tasarlayacağı üst segment çiplerin ise transistör yoğunluğunun 14 Å (1,4 nm) üretim sürecine eş değer bir seviyeye ulaşması bekleniyor.
Kaynak : 