web analytics
Çarşamba, Haziran 24, 2026
No Result
View All Result
  • Giriş
Türk İnternet
  • Ana Sayfa
  • BİLİŞİM
  • e-TİCARET
  • INTERNET
  • TELEKOM
  • YENİ TEKNOLOJİLER
  • Hakkımızda
  • Kişisel Verilerin Korunması
    • Çerez Aydınlatma Metni
    • İlgili Kişi Başvuru Formu
No Result
View All Result
  • Ana Sayfa
  • BİLİŞİM
  • e-TİCARET
  • INTERNET
  • TELEKOM
  • YENİ TEKNOLOJİLER
  • Hakkımızda
  • Kişisel Verilerin Korunması
    • Çerez Aydınlatma Metni
    • İlgili Kişi Başvuru Formu
No Result
View All Result
Türk İnternet
No Result
View All Result
Ana Sayfa BİLİŞİM Donanım ve Dağıtım Sektör Haberleri

Intel’in Ohio Çip Fabrikası Ertelendi

Mehmet Taşnikli-Mehmet Taşnikli
28 Şubat 2025
-Donanım ve Dağıtım Sektör Haberleri, Finans & Ekonomi
0
Intel ve TSMC, ABD Çip Fabrikası Gecikiyor
Facebook'ta PaylaşTwitter'da PaylaşLinkedin'de Paylaş

Intel, finansal ve diğer zorluklar nedeniyle, 28 milyar dolarlık Ohio çip fabrikasının açılışını 2025’ten 2030’a erteleme kararı açıkladı. Intel’in Ohio çip fabrikasını erteleme kararı öncelikle finansal ve piyasa zorluklarına bağlı, ancak Trump yönetimi altındaki olası politika değişiklikleri de dahil olmak üzere siyasi belirsizlik ikincil veya dolaylı bir rol oynayabilir.

Intel’in Erteleme Kararının Neden Olabilir?

Intel, düşen geliri, yüksek borçlanma maliyetlerini ve salgın sonrası çip bolluğunu temel faktörler olarak gösterdi. Temel pazarları (PC’ler, veri merkezleri) yumuşadı ve TSMC, Samsung ve AMD’den gelen sert rekabetle karşı karşıya.

Küresel yarı iletken talebindeki dalgalanmalar ve yüksek faiz oranları, sermaye yoğun projeler için borçlanma maliyetlerini artırmış olabilir. Salgın sonrası çip bolluğu yeni kapasite için aciliyeti azaltırken, Intel muhtemelen kaynaklarını daha acil projelere (örneğin Arizona ve Almanya fabrikaları, Intel 18A gibi gelişmiş düğümler için Ar-Ge) yönlendiriyor.

Intel’in, yeşil alan projelerinden ziyade mevcut tesislere (örneğin, Arizona, Almanya) veya yapay zeka ve yeni nesil teknolojiler için Ar-Ge’ye yakın vadeli yatırımlara öncelik verebileceği konuşuluyor.

Zaten 52 milyar dolarlık CHIPS ve Bilim Yasası (Biden döneminde 2022’de kabul edildi) ABD yarı iletken üretimini sübvanse ediyor. Ohio’nun “Silicon Heartland” projesi, ABD’nin Asya dökümhanelerine (TSMC, Samsung) olan bağımlılığını azaltma çabalarının temel taşıyordu ama Trump yasayı eleştirerek bunu şirketlere bir “hediye” olarak nitelendirdi ve yeniden seçilirse yürürlükten kaldıracağına yemin etti.

Ancak CHIPS Yasası finansmanının çoğu zaten tahsis edildi. İptali, Cumhuriyetçiler Kongre’nin tam kontrolünü ele geçirmediği sürece olası olmayan Kongre onayını gerektirecektir. Trump’la aynı çizgide olan Cumhuriyetçiler bile ulusal güvenlik nedenleriyle genellikle yerel çip üretimini destekliyor. Örneğin, Ohio Senatörü J.D. Vance (bir Trump müttefiki) Ohio fabrikasını güçlü bir şekilde destekliyor.

Hem Biden hem de Trump, Asyalı çip üreticilerine olan bağımlılığı azaltmayı destekliyor, ancak yöntemleri farklı. Biden’ın yaklaşımı sübvansiyonlara ve ortaklıklara vurgu yapıyor; Trump’ın yaklaşımı muhtemelen tarifelere ve zorunlu ayrışmaya odaklanacaktır. Intel’in uzun vadeli stratejisi her iki senaryoyu da hesaba katmalıdır.

Intel’in Ertelemesi Neye Yol Açar?

Daha yavaş kapasite artışı, ABD’nin gelişmiş çiplere bağımlı olan otomotiv, savunma ve tüketici elektroniği gibi endüstrilerdeki zayıflıkları uzatabilir.

Intel’in rakipleri ise küresel genişlemeyi hızlandırıyor (örneğin, TSMC’nin Arizona fabrikası, Samsung’un Teksas tesisi), potansiyel olarak Intel’i son teknoloji üretim ve yapay zeka çip hakimiyeti yarışında geride bırakıyor. Gecikmeler, şirket 2025’e kadar süreç liderliğini yeniden kazanmaya çalışırken, CEO Pat Gelsinger yönetimindeki Intel’in dönüşüm planlarına olan güveni aşındırabilir.

Gecikme, Ohio’da beklenen iş yaratımını (başlangıçta 3.000’den fazla iş) ve ekonomik büyümeyi durduruyor ve projeye bağlı yerel işletmeleri ve altyapı yatırımlarını etkiliyor. Intel, teşvik sağlayan eyalet/hükümet kuruluşlarıyla cezalar veya yeniden müzakerelerle karşı karşıya kalabilir (örneğin, Ohio’nun 2 milyar dolarlık sübvansiyon paketi).

Intel, Ohio kompleksinin belirli bölümlerine (örneğin, tam ölçekli üretim hatları yerine Ar-Ge laboratuvarları) öncelik vererek ilk planları küçültebilir. Ek CHIPS Yasası fonu almak veya vergi indirimleri için lobi yapmak, mali sıkıntıyı hafifletebilir. Intel, Ohio tesislerini 3D çip istifleme gibi niş alanlara doğru kaydırabilir, sektör trendlerine uyum sağlayabilir ve TSMC/Samsung ile doğrudan rekabetten kaçınabilir.

Intel Bundan Sonrası Ne Yapar?

Başarı, Intel’in “4 yılda 5 düğüm” yol haritasını uygulamasına bağlı. 18A/20A düğümleri 2025 yılına kadar TSMC’nin 2nm’siyle eşitliğe ulaşırsa, Ohio’nun gecikmiş fabrikası yüksek marjlı segmentlerde hala kritik bir rol oynayabilir. ABD-Çin gerginlikleri ve ihracat kontrolleri hızlandırılmış geri dönüşü zorlayabilir ve zaman çizelgelerini kurtarmak için federal müdahaleyi teşvik edebilir.

Intel’in Ohio gecikmesi, ekonomik belirsizlik ortamında büyük ölçekli yarı iletken projelerinin kırılganlığını gösteriyor. Sermaye yoğun çip sektöründe aksilikler yaygın olsa da, bu hareket uyarlanabilir stratejilere, daha güçlü kamu-özel sektör ortaklıklarına ve çeşitlendirilmiş tedarik zincirlerine olan ihtiyaç önemli. Intel için, uzun vadeli hedefleri kısa vadeli finansal gerçeklerle dengelemek, ABD yarı iletken liderliğini canlandırmadaki rolünü sürdürmesi açısından kritik önem taşıyacaktır.

Etiketler: CHIPS ACTÇipIntelİşlemciManşetYarı İletken ve Endüstrisi (Semi-Conductor)

Türk İnternet'ten buna benzer yazılar için bildirim almak ister misiniz?

ABONELİKTEN ÇIK
Mehmet Taşnikli

Mehmet Taşnikli

Lütfen yorum yapmak için giriş yapın.

GÜNLÜK BÜLTEN ABONELİĞİ

Aboneliğinizi onaylamak için gelen veya istenmeyen posta kutunuzu kontrol edin.

HAFTANIN ÖNE ÇIKANLARI

  • St. Petersburg Forumu, Rusya’nın Yeni Teknoloji Stratejisinin Sinyallerini Veriyor: Nadir Toprak Elementleri, Yapay Zeka, Yarı İletkenler ve Teknolojik Egemenlik
  • Türkiye Yapay Zeka Stratejisinde Yeni Dönem: Dijital Egemenlik Merkeze Yerleşti, Peki Bu Yeterli mi?
  • Teknoloji Girişimlerini İlgilendiren Yeni Düzenlemeler Yürürlükte
  • Washington Yapay Zekada Yavaşlatma Yerine Hızlanmayı Seçti: Yeni ABD Yapay Zeka Doktrini ve Riskleri
  • Dijital Dönüşüm ve Gazeteciliğin Küresel Krizi

HAFTANIN KELİMESİ

3GPP

3. Nesil Ortaklık Projesi (3GPP), dünya çapında çeşitli mobil (hücresel) ve telekomünikasyon standartlarını geliştiren ve sürdüren bir grup standart kuruluşudur.

3G ile birlikte kurulmuş ve telekom endüstrisinin Birleşmiş Milletleri diye tanımlanabilir. Sonraki nesiller için de standartları belirlemiştir.

Detayı için Wiki-Turk'e bakınız

İNTERNET HIZI

Türkiye'nin İnternet Hızlarını Dünya ile KarşılaştırmakKaynak : https://www.speedtest.net/global-index#mobile
Facebook Twitter LinkedIn

Bildirimler

Turk-internet.com masaüstü bildirimlerini almak için lütfen buraya tıklayın

Son Yorumlar

  • ICANN, Yeterince Temsil Edilmeyen Toplulukları Yeni gTLD Başvuru Destek Programı İle Güçlendiriyor için Tolga Kaprol
  • BTK, Yabancı e-SIM Firmalarını Engelledi için Bulent SEN
  • Sahibinden.com Domain’inin Güncellenmesi Unutulmuş için Tolga Kaprol
  • İngiliz Düzenleyici Ofcom, Bulut Servislerini ve Akıllı Cihaz Pazarını Soruşturuyor için Tolga Kaprol
  • Seçim Yaklaşırken, Kişisel Veriler Kötüye Nasıl Kullanılır? için [email protected]

Türk İnternet'ten ilginize çekecek yazılar için bildirim almak ister misiniz?

Abone Ol

© Copyrights 2000-2025 - Bu sitede yayınlanan haber/söyleşi/makale ve bilgilerin tüm hakkı turk-internet.com'a aittir.

Tekrar Hoşgeldiniz!

Aşağıdan hesabınıza giriş yapınız

Şifremi unuttum?

Şifrenizi geri alın

Lütfen şifrenizi resetlemek için kullanıcı adı veya email adresinizi girin.

Giriş yap
No Result
View All Result
  • Ana Sayfa
  • BİLİŞİM
  • e-TİCARET
  • INTERNET
  • TELEKOM
  • YENİ TEKNOLOJİLER
  • Hakkımızda
  • Kişisel Verilerin Korunması
    • Çerez Aydınlatma Metni
    • İlgili Kişi Başvuru Formu

© Copyrights 2000-2025 - Bu sitede yayınlanan haber/söyleşi/makale ve bilgilerin tüm hakkı turk-internet.com'a aittir.