Samsung önümüzdeki beş yıl içinde Japonya’daki gelişmiş bir çip araştırma tesisine 40 milyar JPY (280 milyon $) yatırım yapacak. Yapılan duyuruya göre şirket, yakın zamanda Japonya’nın Yokohama kentinde bir fabrika kurmaya başlayacak. Bu tesiste gelişmiş çip paketleme teknolojilerini geliştirmek için çalışılacak.
Samsung, çip ekipmanı ve malzemeleri üreten Japon firmalarıyla iş bağlarını derinleştirmek için Kanagawa vilayetinde bir çip paketleme tesisi kurmayı düşünüyordu. Samsung’un bölgede halihazırda bir araştırma ve geliştirme merkezi var. Japonya sanayi bakanlığı, yerel çip geliştirme ve üretim ekosistemini yeniden canlandırmak için 20 milyar JPY’ye (140 milyon $) kadar sübvansiyon sunacağını duyurdu.
Güney Koreli çip devi, Çin ile Japonya-ABD ittifakı arasında gerilimin arttığı kritik bir dönemde Japonya’ya yatırım yapıyor. Samsung, diğerlerine göre teknolojik üstünlük kazanmak için geçen yıl çip paketleme teknolojilerini geliştirmeye başladı. Çip paketleme, daha kompakt bir çip ve gelişmiş güç verimliliği için birkaç bileşenin tek bir çip üzerinde paketlenmesini içerir.
Şu anda Samsung, dünyanın en büyük ikinci yarı iletken çip üreticisi ancak dökümhane pazar payı Tayvanlı rakibi TSMC’den çok daha düşük. Şirket, önümüzdeki birkaç yıl içinde TSMC’yi devirip dünyanın en büyük çip üreticisi haline gelmek için 230 milyar dolar yatırım yapmayı planlıyor.
Kaynak : 