Toshiba, Japonya’daki yeni tesisiyle çip üretimini iki buçuk’a katlıyor. 300 milimetrelik yeni bir wafer üretim tesisinin Japonya’nın Ishikawa Eyaletindeki yan kurului Kaga Toshiba Electronics’in yarı iletken üretim üssünde inşa edileceğini ve inşaatın iki aşamada gerçekleşeceği açıklandı. 870 milyon dolarlık yeni yatırım, üretime mart 2025’de başlayacak. Bu tesisin ihtiyaca göre daha da genişleyebileceği belirtildi.
Toshiba, otomobillerde, sunucularda ve endüstriyel ekipmanlarda kullanılan, enerji tasarrufu sağlayan ve daha düşük karbon emisyonlarına katkıda bulunan güç yongalarına yönelik talepteki artışı karşılamayı hedefliyor. Güç yongaları için geleneksel olarak 200 mm’lik waferler kullanılırken, Toshiba’nın 300 mm’lik wafer yatırımının, daha fazla yonga üretebileceği ve üretim verimliliğini artırabileceği kaydediliyor.
Kaga Toshiba ayrıca mevcut binalarından birine 300 mm’lik bir wafer üretim hattı kuruyor. Hattın Ekim 2022 ile Mart 2023 arasında faaliyete geçmesi bekleniyor.
Son 10 yılda sıkıntılar yaşayan Toshiba, kasım ayında grubu, “Altyapı ürünleri”, “cihazlar” ve “yarı iletkenler” şeklinde 3 şirkete böldü. Güç yongaları, yarı iletkenler ve sabit disk sürücüleri kuruluşlarının can damarı olarak görülüyor.
Toshiba Güç Çiplerinde % 6 Paya Sahip
Güç yongaları, cihazlardaki voltajları ve elektrik akımlarını kontrol ederek güç kaybını azaltıyor ve enerji tasarrufu sağlıyor. Renesas Electronics gibi Japon şirketleri, güç yarı iletkenlerinde %20’yi aşan küresel bir paya sahip. Toshiba ise arabalarda kullanılan 250 volt ve altı ürünlerde %6 paya sahip.
Diğer Japon şirketleri, güç yongalarına büyük yatırımlar yapıyor. Mitsubishi Electric, 2025 mali yılına kadar beş yılda 1 milyar $ harcamayı planlıyor. Fuji Electric ise 2023 mali yılından itibaren beş yılda yaklaşık 1,5 milyar $ yatırım yapacak.
Kaynak : 