18-20 Eylül tarihleri arasında ABD’nin San Francisco kentinde düzenlenen Intel Geliştiriciler Forumu’nun (Intel Developer Forum – IDF) ilk gününde Intel’in üst düzey yöneticileri önemli açıklamalarda bulundu.
Intel Başkanı ve CEO’su Paul Otellini etkinliğin ilk gününde Intel’in artan ürün geliştirme hızını ve teknoloji liderliğini pekiştirecek yeni ürün, yonga tasarımı ve üretim teknolojilerini açıkladı.
İlk kez Otellini tarafından IDF’te tanıtılan Nehalem, 45nm Hi-k işlemci teknolojisinin avantajlarını sonuna kadar kullanan tümüyle yeni bir ölçeklenebilir işlemci ve dinamik sistem tasarımı. 731 milyon transistör barındıran Nehalem, Intel® Core™ mikromimarisini güçlendirmenin yanı sıra eşzamanlı çoklu kullanım ve çok düzeyli bir önbellek mimarisine sahip.
- Nehalem’in mevcut rakip işlemcilerden üç kat daha fazla tepe bellek bant genişliği sağlayacağı öngörülüyor.
- IDF’te ayrıca Nehalem’in işlemci çekirdeklerine yüksek hızda sistem veri yolu olanağı tanıyan Intel® QuickPath mimarisine endüstrinin geniş destek verdiği açıklandı.
- Nehalem’in üretimine 2008’in ikinci yarısında başlanması planlanıyor.
Her birinde 1,9 milyardan fazla transistör bulunan ilk fonksiyonel 32nm SRAM açıklayan Otellini, Intel’in yakın zaman önce ilk 45nm high-k metal geçit işlemcileri piyasaya çıkararak, geleceğin yüksek hacimli üretimi açısından kilometre taşı olma özelliği taşıyan kritik bir eşiğe ulaştığını da dile getirdi. Intel 32nm teknolojisini 2009’da çıkarmak için çalışmalarını sürdürüyor.
- 291Mbit’lik 32nm SRAM yongalar ikinci kuşak high-k metal geçit transistörlerini barındırıyor ve bellek hücreleri 0.182 um2 .
- SRAM’ler aynı zamanda, işlemciler ve 32nm üretim sürecini kullanan diğer mantık yongaları piyasaya sürülmeden önce teknolojik performans, süreç verimliliği ve yonga güvenilirliği açısından test aracı olma özelliği de taşıyor.
Intel’in gelecek 45nm işlemcileri hafniyum tabanlı high-k ve metal geçit transistör teknolojisinin sunduğu avantajlar sayesinde 2008’den itibaren hiç kurşun ve halojen içermeyeceğinden, enerji verimliliği ve çevre açısından daha da olumlu özellikler getiriyor.
- Intel, mobil İnternet cihazlarına yönelik “Menlow” platformundan başlayarak 45nm işlemcileri ve 65nm yonga seti ürünlerini önümüzdeki yılın sonuna kadar halojensiz paketleme teknolojisine dönüştürecek.
- Halojensiz ürünlere geçiş, Intel’in potansiyel açıdan hassas malzeme kullanımını azaltarak çevreye fayda sağlamanın yanı sıra ürün, işlemci ve teknolojilerinin çevresel izlerini en aza indirgemeye yönelik sürekli çabalarına yeni bir halka daha ekliyor.
Otellini’nin IDF’te ilk kez yaptığı açıklamalar arasında Intel’in daha ince ve hafif taşınabilir bilgisayarlara yönelik 25-watt’lık (W) mobil çift çekirdekli işlemcisi Penryn’in geniş ürün ağı de yer alıyor. 2008’in ortalarında çıkacak 25W Penryn işlemcisi, “Montevina” kod adlı yeni nesil Centrino® işlemci teknolojisi için de seçenek oluşturacak.
Aralarında Acer, Asus, Lenovo, Panasonic ve Toshiba’nın da bulunduğu orijinal parça üreticisi (OEM) firmaları 2008’de Montevina tabanlı taşınabilir bilgisayarlarda WiMAX’in yerleşik (“yerlesik” yerine “on-board” olarak kalsa daha anlasilir olabilir) olacağını açıkladı. WiMAX’in çok megabitlik hızların yanı sıra diğer kablosuz geniş bant teknolojilerine göre daha geniş kapsama alanı sağlaması bekleniyor.
Intel Dijital Ofis Başkan Yardımcısı
Pat Gelsinger IDF’in ilk gününde endüstriyi işlemci ve platform alanındaki yenilikler konusunda bilgilendirirken, işlemci tasarımı sürecinde uygulanan Intel Tick-Tock sisteminden de bahsetti. Gelsinger, Intel’in yakında çıkacak olan 45nm işlemcilerinin yanı sıra bilgi işlemde verimli enerji kullanımı, sanallaştırma ve son dönemdeki mimari girişimlere de değindi.
Intel ve diğer endüstri liderleri 5 Gbps ile günümüzdeki bağlantının 10 katı aktarım hızına ulaşan süper hızlı kişisel USB bağlantısı geliştirmeyi hedefleyen USB 3.0 Destekleme Grubu’nu oluşturduklarını açıkladı. USB 2.0’la geriye yönelik uyumluluk sağlayan USB 3.0’ın özelliklerinin 2008 ortasına kadar tamamlanması bekleniyor.
- Düşük güç kullanımı ve geliştirilmiş protokol verimliliği içeren USB 3.0 teknolojisi tüm platformlarda mükemmel güç yönetimi sağlıyor. Üstelik kullanıcıların bekleme süresini de kısaltıyor. Örneğin 27 GB’lik bir HD-DVD’nin yüklenmesi USB 3.0 ile yalnızca 70 saniye sürüyor.
İşlemci teknolojisi üzerindeki güvenlik ve PC yönetimine ilişkin faydaları 2008’deki McCreary kod adlı ürünüyle daha da geliştirecek.
IDF’te Gelsinger ile birlikte sahneye çıkan Sun ve VMware yöneticileri de sanallaştırma konusundaki son gelişmeleri paylaştılar ve Intel teknolojisinin avantaj ve yeniliklerini dile getirdiler.
IDF’te ayrıca bilimsel problemlerin çözümüne yönelik 1600MHz’lik sistem veriyoluna sahip Intel® Xeon® tabanlı iş istasyonları tanıtıldı.
Kaynak : 